導熱石墨片憑借著超高導熱性能，低熱阻，重量輕的特點，是近年十分流行的一種高導熱材料，石墨可以沿兩個方向進行均勻導熱，從而實現(xiàn)快速熱擴散的功能，還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。目前按性能特點可分為：人工合成導熱石墨膜和天然導熱石墨膜兩大種類。目前導熱石墨片主要應用領域：IC、MOS、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、路由器，智能手機等行業(yè)。

因為石墨片都存在著易折斷，韌性差等特點，所以導熱石墨片在應用于導熱材料的過程中都是需要進行加工處理，目前的主要加工方式包括：

1、背膠加工

主要是為了能更好粘附在IC及電子元件電路板上，需在導熱石墨片的表面進行背膠加工，可分為雙面背膠和單面背膠2種。

2、覆膜加工

因為一些電子產(chǎn)品在電路設計中需要絕緣隔熱，而導熱石墨片本身是導電的，這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理，以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。

3、包邊加工

石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，所以大多數(shù)導熱石墨片應用的過程都是需要進行包邊處理。

導熱石墨膜進行包邊處理原因

其實導熱石墨之所以要包邊是因為石墨本身是導電的，經(jīng)過覆膜之后雖然是達到了絕緣效果，但是在裁切客戶所需尺寸規(guī)格時被裁切（模切）斷的石墨片邊緣會掉落石墨微粉末粒，導熱石墨片包邊之后會更好的貼合在發(fā)熱源，同時也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客戶使用在電子產(chǎn)品內部進行熱傳導，如果導熱石墨膜層少量脫落井不影響電子設備正常工作，可不作處理。但是如果脫落較多，在使用的過程中如果石墨微粉末粒掉了在電子元器件上，會導致電子元器件短路，從而可能導致電子元器件的損壞。

東莞市跨越電子有限公司通過技術更新實現(xiàn)了異步模切作業(yè)的工藝方式，新導熱石墨片包邊工藝相對于傳統(tǒng)的復合石墨片材再進行作業(yè)的工藝，只在片材石墨進行上異步模切外框時與保護膜復合，減少片材石墨在復合材料受力，使得片材石墨更穩(wěn)定，即可能夠避開兩片石墨時間的不規(guī)律跳距進行沖切，又可以完成將石墨片按照沖切定位孔的規(guī)律位置進行模切，不易脫落，也使得排廢更便利。同時，只需在第一步進行追位定位即可，不單單有效提高生產(chǎn)效率，還能大大提升了產(chǎn)品合格率。