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CPU導熱硅膠墊

產(chǎn)品分類： HC200導熱硅膠片
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    導熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導熱硅膠片使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。

    產(chǎn)品特性
    雙面自粘性強、貼服性好
    導熱系數(shù)為1w/m.k

    高絕緣性，低壓縮性

                     
    典型應用
    電源模塊/DC-DC變換器
    車載充電機
    LED照明設備
    功率轉換設備
    汽車控制單元
    網(wǎng)絡通訊設備
    散熱器底部或框架

    		  導熱硅膠片

     

     

    規(guī)格標準
    厚度標準
    0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
    5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
    標準片材尺寸
    200*400mm、300*400mm
    可加工成不同形狀及規(guī)格

     

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